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BGA焊料检查存在问题：产品测试期间信号不稳定。按下BGA电路后，信号恢复正常。怀疑焊接错误，不知道哪个BGA有问题？怎么做？“间 歇性故障”表示有时正常工作，有时不工作。任何....
瑟马克科技是一家专业生产x-ray检测设备生产厂家，是国家高新技术企业!公司主营:x-ray点料机、x-ray检测仪、X-ray点数机、SMD点料机、X光检测、BGA检测仪、BFN检测仪、2.5D透视检测仪、透....
BGA检测中焊点内存在气泡是一种普遍并且难以避免的现象。气泡的位置可分为靠近BGA组建基板的组件层，靠近PCB基板的焊盘层及焊点的中间层。三层中的任意一层都可能产生气泡。....
BGA检测技术对焊接点的意义 目前，很多企业采用BGA检测设备分析技术分析产品质量，如焊接点流焊特性。对于不可拆卸的产品检测，焊料或者焊球所引发的阴影效果限制了BGA 检测设备....
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BGA检测设备主要用于样品的PCB电路板检测、BGA返修台检测、焊锡检测，特别是对于电子封装和PCB组件的焊点检测。....
在选购BGA检测产品时，购买者首先需要考虑的是使用上的技术要求，同时在预算和支出费用之间做平衡，其次是考虑如何考核所购产品的技术指标，最后也要考虑产品供应者的信誉和售....
BGA检测系统釆用辐射成像原理，实现对产品的非接触式三维高精度扫描成像，可获得产品内部高精度的三维断层数据和材料信息，它系统集现代化射线检测技术自动化控制技术和计算机....
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