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BGA焊料检查存在问题：产品测试期间信号不稳定。按下BGA电路后，信号恢复正常。怀疑焊接错误，不知道哪个BGA有问题？怎么做？“间 歇性故障”表示有时正常工作，有时不工作。任何....
瑟马克科技是一家专业生产x-ray检测设备生产厂家，是国家高新技术企业!公司主营:x-ray点料机、x-ray检测仪、X-ray点数机、SMD点料机、X光检测、BGA检测仪、BFN检测仪、2.5D透视检测仪、透....
BGA检测中焊点内存在气泡是一种普遍并且难以避免的现象。气泡的位置可分为靠近BGA组建基板的组件层，靠近PCB基板的焊盘层及焊点的中间层。三层中的任意一层都可能产生气泡。....
BGA检测设备主要用于样品的PCB电路板检测、BGA返修台检测、焊锡检测，特别是对于电子封装和PCB组件的焊点检测。....
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