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X-ray高精度检测BGA焊点气泡缺陷

时间:2021-04-29 15:21:41 来源:未知 点击:

X-ray高精度检测BGA焊点气泡缺陷
现代PCB设计领域,BGA和其他面积排列元件的使用很快变成标准,为了确保装配的正确率与合格率,传统的检测方法已经不足够,通过引进X-ray检测设备来满足检测需求,X-ray是一种可穿透光,可以用于检测BGA焊点、气泡,IC芯片、半导体等气泡缺陷的设备,通过对焊点缺陷检测,可以及早的发现产品隐藏焊点的缺陷。就目前来说,及早的发现产品缺陷可以有效的预防产品在后续使用过程中出现的问题。
一般来说,BGA焊点缺陷主要有:空焊、冷焊、漏焊、假焊等几种,对于焊点气泡的检测,X-ray可以做到非常直观的检测效果,对于BGA的缺陷,瑟马克科技通过X-ray检测后发现,多存在以下问题:
 
空洞
空洞焊点是由于锡材料中存在杂质或焊材质量不合格引起的,虽然BGA焊点存在气泡,但若气泡面积不超出焊点直径20%即可,否则不合格;
 
锡桥和短路
当过多焊锡在接触点或者当焊锡放置不当时,经常发生桥接和短路;
 
不对准
X-ray光图象将清楚地显示是否BGA球没有适当地对准PCB上的焊盘,不对准是不允许的。
 
开路和冷焊点
当焊锡和相应的焊盘不接触或者焊锡不正确流动时,发生开路和冷焊点,这种情况不允许。
 
不接触
一旦元件已经贴装在PCB上,丢失或误放的焊锡和锡球是不允许的。
 
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