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BGA检测虚焊漏焊的方法

时间:2021-04-21 14:37:48 来源:未知 点击:

BGA检测虚焊漏焊的方法
BGA检测存在问题:产品测试期间信号不稳定。按下BGA电路后,信号恢复正常。怀疑焊接错误,不知道哪个BGA有问题?怎么做?“间 歇性故障”表示有时正常工作,有时不工作。任何设备和电路都可能出现间歇性问题。当我们检查时,设备继续正常工作,可能会持续许 多天,但有时故障现象是短暂的,持续了很短的时间,然后又恢复了正常,很难解决,下面瑟马克科技就来跟大家聊一聊。
 
间歇性故障可能是在电子产品中发现无故障(NFF)的原因。NFF表示在使用产品期间发生了故障或报告了故障。对产品进行了分析或测试 以确认故障,但未发现“故障或故障”。NFF现象的一个常见示例是计算机的“挂起”。显然发生了“故障”。但是,如果您重新启动计算 机,它通常可以再次工作。NFF和间歇性故障的百分比因行业和产品而异。
 
当前,FPGA广泛用于电子产品中,最常用的是BGA球栅阵列封装。BGA封装的特点是焊球小,密度高。缺点是不容易检测。在使用中,FPGA 焊点容易受到热应力和机械应力的影响,这很容易导致电路板上组件之间的间歇性连接或故障。这种故障非常“致命”,并且是导致重大 任务故障和关键设备损坏的重要原因。
 
以“资质”为目标,以“检验后”为特征的传统方法已不能满足现代高可靠性产品的质量评估要求。传统的过程检测方法无法再区分实际 的过程级别。如果没有定量的检测和分析,很可能会“生病”,因为使用有缺陷的关键电路会导致任务期间发生灾难性故障!为了防止这 种情况的发生,瑟马克科技开发了检测设备,该设备可以量化焊缝的焊接故障,在线自检,自检,故障定位和故障警告。BGA电路实现智能 预警。诊断功能,有效检测焊点气泡等
 
传统的检查方法极其难以发现微裂纹表面的污染和氧化。随着时间的流逝,这些潜在的问题将影响设备的使用寿命,甚至影响战斗任务。 传统的光学检查只能观察小零件或边缘;边界扫描只能在测试模式下使用,不能分析降级;破坏性检查和环境检查的结果并不理想。
 
瑟马克科技是一家专业生产X-ray点料机,点数机,SMD点料机,BGA检仪,BFN检测仪,2.5D透视检测仪,透视检测仪,X-ray检测设备制造 厂商,国家高新技术企业!公司主营:X-ray点料机,X-ray检测仪,点数机,SMD点料机,BGA检测,BFN检测仪,2.5D透视检测仪,透视 检测仪等等设置生产厂家,长期为世界500强等大型企业提供BGA返修台、X-ray检测设备,为客户提供销售维修检测等服务。
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