X-ray检测技术在SMT首件测试中的重要性
目前SMT加工行业中使用的测试技术种类繁多，常用的首件测试方法有：人工目检、AOI检测、ICT测试、X-ray检测、及功能测试FCT等。其中具有内部透视功能进行无损 探伤的X-ray检测技术运用就是这其中的佼佼者，它不仅可以对不可见焊点进行检测，如BGA、CSP等封装元器件。还可以对检测结果进行定性、定量分析，尤其首件，以 便及早发现问题所在。
以上这些首件检测方法各自特点如下：
1、人工目检是一种用肉眼检察的方法。人工检测不稳定、成本高、对大量采用焊接处检测不精准。
2、自动光学检测（AOI）是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。其优点是检测速度快，编程时间较短 ，可以放到生产线中的不同位置，便于及时现故障和缺陷，使生产、检测合二为一。不足是：不能检测电路属性，例如电路错误，对不可见焊点检测不到。
3、ICT针床测试是一种广泛使用的测试技术。测试速度快，适合于单一品种大批量的产品，使用成本高、制作周期长，对于最新高集成度的智能化产品因无法植入 测试点而不能进行ICT检测。
4、功能测试（FCT）能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障。检测快，迅速，使用简单，投资少，但不能自动诊断故障，不适合大批量检测，且如 果线路板焊接有短路而未提前检查出来就进行FCT测试则有烧板的风险。
5、X-ray检测技术显著特征：根据对各种检测技术和设备的了解，X-ray检测技术与上述几种检测技术相比具有更多的优点。它可使我们的检测系统得到较高的提升 。为我们提高‘一次通过率’和争取‘零缺陷’的目标，提供一种有效检测手段。尤其是SMT首件检验可以尽早发现生产过程中影响产品质量的因素，预防批量性的不良 或报废。
X-ray检测技术在SMT首件中的重要性：
（1）对工艺缺陷的覆盖率高达97%以上。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、焊料不足、气泡、器件漏装等等。尤其是X-ray对BGA、CSP等焊点隐藏器件的检测。
（2）较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，X-ray可以很快地进行检查。
（3）测试的准备时间大大缩短。
（4）能观察到其它测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等。
（5）对双面板和多层板只需一次检查（带分层功能）。
（6）根据首件测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量、BGA贴装位置、回流焊工艺条件设置等等。
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