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X-RAY对芯片封装检测的优势?

时间:2021-08-26 14:42:14 来源:未知 点击:

芯片高密度封装技术的兴起,给测试检测带来更大的挑战,X-ray技术就是检测领域最大的变革,从外观AOI检测到X-RAY检测技术的更迭,X-ray能有效的检测各种电子元件,如IC芯片,pcba线路板,锂电池,BGA,和半导体等电子元器件。
现如今X-RAY检测设备已被广泛应用于工业生产领域,为了确保电子元器件在焊接完成后检测不可见焊点的质量,多会采用无损检测的方式对其进行检测,这也是保证电子组装质量的必要手段。再加上如今的半导体封装组件的日益小型化,X-RAY检测设备探测器的精密度需要能满足兼具未来趋势的需求,因此,我们需要有足够的放大倍率的检测设备来分析缺陷。
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