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BGA检测设备的主要用途

时间:2021-03-17 17:31:57 来源:未知 点击:

BGA检测设备的主要用途
BGA检测设备主要用于样品的PCB电路板检测、BGA返修台检测、焊锡检测,特别是对于电子封装和PCB组件的焊点检测。
 
  BGA检测设备还配备了倾斜功能,可以对检测位置进行倾斜角度观察,以更好的识别异常。当然,BGA检测技术的使用并不局限于电子工业,BGA 检测机器还可用于检查其他类型的样品,例如,金属样品、玻璃等材质制成的产品以及较大组件内的封闭/封装物品。
 
  使用BGA检测设备的一大优点是它是一种“非破坏性”技术,因此可以在不受影响的情况下检查电子设备,这在质量控制中特别有用。
 
  BGA检测设备,可以非破坏性地探测样品内部结构,并形成投影,对于有瑕疵异物的产品可以起到很好的检测效果。
 
  其利用材质原子的排列组合方式的不同(可理解成密度)对光的吸收和反射程度不同,投射出来的影像图的明暗程度不同给技术员提供了长久稳 定的依据,这也是超声波检测无法做到的。
 
  针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求,解决三维分层成像关键科学问题,实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装 等焊接质量的高精度自动无损检测,将应用于航天、航空、海装、陆装、战略武器等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析(DPA )、产品工艺质量鉴定等,在武器装备的研制生产环节中、在装备研制过程中,识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷,如 PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等,有效增强高端电子产品缺陷识别与分析能力,提升产品研发设计和制造工艺 水平。
 
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